反応性ホットメルト断念

チップを溶かし塗布する工程では高熱が必要。熱の影響を低減するためにフィルムに変えてトライ。

しかし、別の問題が発生。平坦、孔が無いことの理由の一つである中間層のスキン(表面)が問題となる。とても接着し難い表面組織なんです。そのためフィルムでは接着不足。

結論的には反応性ホットメルトを断念し、オーソドックスな粘着系のラミネートに転換。

ユーザーの声によりホツレ止ステッチは廃止し、バーナーによる毛焼きに変更。
しかし、環境に優しい反応性ホットメルトには再チャレンジしたいと考えています。